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取代三星传台积电拿下特斯拉HW4.0芯片大单

2022-11-22 12:36来源:TechWeb   阅读量:12617   

日前有消息称,TSMC有望取代三星,拿下特斯拉芯片大单,生产4 nm或5 nm工艺的特斯拉HW4.0版本芯片。

报道称,特斯拉明年有望成为TSMC的前七大客户,是TSMC主要客户中的第一家电动汽车制造商可是,TSMC和特斯拉并没有立即回应传言

根据消息显示,目前在特斯拉车型上广泛使用的是HW3.0版本,已经可以实现特斯拉FSD的全自动驾驶,HW4.0将是特斯拉的下一代芯片。

特斯拉HW3.0是特斯拉自研芯片,运算能力144TOPS,可支持8个摄像头完成视觉处理根据之前的消息,HW4.0的性能可能是现在的3倍

此前,特斯拉的全自动驾驶辅助芯片主要由三星代工,采用14nm工艺生产这种芯片也被称为硬件3.0

伴随着特斯拉开发新一代全自动驾驶辅助芯片,出于设计升级和量产质量,规模扩张的综合考虑,确定以TSMC 5nm家族工艺为主供,而三星将为上一代产品的生产和存储芯片提供部分支持。

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责任编辑:子墨

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