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电子行业周报:晶圆代工业绩亮眼半导体景气不减

2022-05-17 13:32来源:中国电商网  

电子行业周报:晶圆代工业绩亮眼半导体景气不减

核心观点

半导体:安森汽车使用的IGBT订单爆满,SMIC和华虹半导体Q1表现突出。

汽车IGBT供需缺口约50%以上,安森汽车IGBT订单爆满。

据投宝研究院数据显示,目前IGBT平均发货周期约为50周,订单与发货能力之比最高可达2:1。基于当前市场整体缺货的前提下,客户会在真实需求订单的基础上叠加订单,供需缺口在40%-50%左右,其中车规IGBT供需缺口在50%以上。据中国半导体论坛报道,芯片巨头安赛美2022-2023年汽车法规的IGBT订单已经全部售罄。基于目前的产能,继续接单可能会造成不发货的现象,从而面临违约的风险,所以暂时不接单。

TSMC的整体价格上涨,其次是三星。基于通胀压力,零部件、原材料、运费等生产成本上升,以及为保证产能大规模扩张的资金投入,TSMC向客户发出全面涨价通知,涨幅为6%。三星表示,根据芯片的复杂程度,合约型芯片的价格可能会上涨15%-20%左右,成熟工艺芯片的价格涨幅会更大。

SMIC毛利率超预期,华虹半导体营收创新高。SMIC 2022年一季报数据显示,公司实现营业收入118.54亿元,同比增长62.6%;归母净利润28.43亿元,同比增长175.5%,双双创新高;其中,产能利用率达到100.4%,处于满负荷状态。华虹半导体2022年一季度报告数据显示,公司实现营业收入5.946亿美元,同比增长95.1%,环比增长12.6%。毛利率为26.9%,同比上升3.2个百分点。

归母净利润1.03亿美元,同比增长211.4%。

我们认为,新能源汽车、HPC高性能计算、工业控制等领域需求的增长将带动半导体行业的繁荣。TSMC、UMC、辛格、SMIC、华虹半导体等全球领先代工企业一季度均实现同比快速增长,营收同比增长超过30%,净利润同比增长超过40%。而且,TSMC和辛格的第二季度业绩前景高于市场预期,叠加SMIC发布的第二季度业绩指引,进一步印证了半导体行业景气度不减。其中,国内汽车芯片厂商可能迎来历史性的发展机遇。随着新能源汽车产业的快速发展,汽车规芯片的需求也将激增,上游产业链的扩张速度明显小于市场需求。目前,在全球汽车核心短缺、国内替代的背景下,由于英飞凌、安森美等国外厂商产能紧张,部分汽车企业开始寻求本土供应商供货,国内替代进程逐渐深入。建议重点关注国内汽车芯片厂商。

风险警告

下游需求不及预期;反复爆发带来产能受阻的风险。

相关目标

半导体设计:(赵一创新)(盛邦)(卓胜威);代工厂:(SMIC)(华虹半导体);半导体材料:

(景瑞股份);功率半导体:(文泰科技)(华润微)(士兰威)(斯达半导体)(杨洁科技)(信捷能)(民德电子)

消费:(欣旺达)(丁鹏控股)(lux share);智能手机:(小米集团)折叠屏:(晶研科技)(长信科技)

责任编辑:许一诺

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